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台積電法說周四登場法人關注這些事

晶圓代工龍頭台積電(2330)即將於本周四(4/18)舉行今(2024)年第二場法說會，外界屏息以待。目前法人關注包括：終端需求狀況，AI客戶是否有重複下單(overbooking)疑慮；3奈米及2奈米先進製程最新狀況；海外擴廠進度；營運展望及資本支出；先進封裝(CoWoS及SoIC)擴產進度，料將為半導體產業及台股定調未來方向。

台積電2024年3月營收1952.11億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5926.44億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期。法人估，第二季美元計價營收有望續揚，初估季增中高個位數百分比(5~9%)，儘管有地震因素，全年財測目標仍維持不變。

在即將登場的法說會上，台積電海外建廠進度將是法人必問的一題。據供應鏈透露，甫開幕的日本新廠計劃生產28/22奈米、16/12奈米、40奈米，合計月產能約10萬片/月；而美國4奈米廠初期月產能規劃將達到3萬片，目標2025年下半量產，加計3奈米，合計初期月產能將達5萬片；至於德國廠目標2027年底量產，月產能約3.5~4萬片。

先進製程部分，台積電2奈米生產基地位於竹科與高雄，其中寶山二期於第二季展開進機，今年底建置「mini line」，明(2025)年第四季量產，初期月產能約3~3.5萬片；而高雄廠預計今年底開始裝機，較原先預期的提前，目標2026年上半年量產，初期月產能規劃與寶山相同。

業界消息指出，台積寶山、高雄廠正式量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到了2027年合計將來到11~12萬片/月左右，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌（backside power rail）的N2P。至於再下一代的1.4奈米(A14)則會在2027年下半年量產，有可能花落台中。

除了先進製程外，先進封裝亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單，交機時間預計落在今年第四季至明年上半年，因此，今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推估的3.5萬片再進一步拉高。

SoIC部份，繼AMD之後，蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配Hybrid molding (熱塑碳纖板複合成型技術)，目前正小量試產中，而輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標再倍增逾1倍，有可能達到1.4~1.5萬片。

至於資本支出方面，台積電前次法說預估，2024年資本支出則估280~320億美元，其中70~80%用在先進製程技術，約10~20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。法人認為，本次法說應不會改變資本支出計畫。

資料來源：MoneyDJ新聞原文連結

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